SOI硅片一期项目

审批河南郑州更新：2026-09-10 07:00:30

项目介绍

SOI硅片一期项目位于河南郑州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为91000-110000万元。

本项目由芯巢科技园代建后租赁并回购进行生产，总建筑面为54705.36平方米。建成后主要量产8英寸、12英寸B-SOI与I-SOI硅片等产品专用生产线，主要新增离子注入机、平滑退火炉、氮气退火及热氧化设备、键合机、批次清洗机等生产设备以及表面扫描检测仪等检测设备，实现8英寸SOI硅片和12英寸SOI硅片产品。建制后年产能约为21.6万片。达产后实现年营收9.7亿元。项目于2026-11-27开始...

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