SOI硅片一期项目
项目介绍
SOI硅片一期项目位于河南郑州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91000-110000万元。
本项目由芯巢科技园代建后租赁并回购进行生产,总建筑面为54705.36平方米。建成后主要量产8英寸、12英寸B-SOI与I-SOI硅片等产品专用生产线,主要新增离子注入机、平滑退火炉、氮气退火及热氧化...
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