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SOI硅片一期项目

审批河南 郑州 更新:2026-09-10 07:00:30

项目介绍

SOI硅片一期项目位于河南郑州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91000-110000万元。

本项目由芯巢科技园代建后租赁并回购进行生产,总建筑面为54705.36平方米。建成后主要量产8英寸、12英寸B-SOI与I-SOI硅片等产品专用生产线,主要新增离子注入机、平滑退火炉、氮气退火及热氧化...
项目名称:SOI硅片一期项目
项目名称:SOI硅片一期项目
项目编号:1813366
投资金额:91000-110000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 郑州
计划开工时间:2026-11-27
更新时间:
建设内容:本项目由芯巢科技园代建后租赁并回购进行生产,总建筑面为54705.36平方米。建成后主要量产8英寸、12英寸B-SOI与I-SOI硅片等产品专用生产线,主要新增离子注入机、平滑退火炉、氮气退火及热氧化...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1