超薄晶圆减薄与薄膜沉积关键装备研发及产业化
项目介绍
超薄晶圆减薄与薄膜沉积关键装备研发及产业化位于湖北武汉,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。
1,超薄晶圆减薄CMP设备研发。重点突破高刚性减薄主轴与分区压力控制技术等2,ALD薄膜沉积设备研发。重点突破反应腔气流场与温度场均匀性设计等3,形成两款装备各8台/年的装配与调试能力。4,扩建400...
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