建强金项全国工程立项情报平台

高精密通讯电子贴片加工及组装智能制造基地

审批湖北 武汉 更新:2026-09-10 07:00:30

项目介绍

高精密通讯电子贴片加工及组装智能制造基地位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为7280-8800万元。

项目租赁武汉核能庙山产业园4477平方米厂房,购置生产设备150台,项目建成后预计贴片组建生产线及相关产品的日产能1500万点,光模块通讯类产品PCBA日产能2万台。
项目名称:高精密通讯电子贴片加工及组装智能制造基地
项目名称:高精密通讯电子贴片加工及组装智能制造基地
项目编号:1810963
投资金额:7280-8800CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-09
更新时间:
建设内容:项目租赁武汉核能庙山产业园4477平方米厂房,购置生产设备150台,项目建成后预计贴片组建生产线及相关产品的日产能1500万点,光模块通讯类产品PCBA日产能2万台。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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