高精密通讯电子贴片加工及组装智能制造基地
项目介绍
高精密通讯电子贴片加工及组装智能制造基地位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为7280-8800万元。
项目租赁武汉核能庙山产业园4477平方米厂房,购置生产设备150台,项目建成后预计贴片组建生产线及相关产品的日产能1500万点,光模块通讯类产品PCBA日产能2万台。
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