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6英寸高功率逆变器用芯片生产线填平补齐及工艺优化技术改造项目

审批浙江 杭州 更新:2026-09-09 07:00:33

项目介绍

6英寸高功率逆变器用芯片生产线填平补齐及工艺优化技术改造项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

本项目依托现有厂房及配套设施实施改造,对6英寸功率半导体产线瓶颈工序开展关键设备填平补齐。同步推进工艺优化、自动化与数字化升级,有效提升产品良率与综合成品率,释放设计产能、化解产能错配矛盾,推动产品向...
项目名称:6英寸高功率逆变器用芯片生产线填平补齐及工艺优化技术改造项目
项目名称:6英寸高功率逆变器用芯片生产线填平补齐及工艺优化技术改造项目
项目编号:1807886
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:本项目依托现有厂房及配套设施实施改造,对6英寸功率半导体产线瓶颈工序开展关键设备填平补齐。同步推进工艺优化、自动化与数字化升级,有效提升产品良率与综合成品率,释放设计产能、化解产能错配矛盾,推动产品向...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1