建强金项全国工程立项情报平台

泛半导体产业基地(四期)

审批湖北 武汉 更新:2026-09-09 07:00:33

项目介绍

泛半导体产业基地(四期)位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为124857-150927万元。

拟新建厂房及配套辅助用房,总建筑面积 279439.78㎡,其中计容建筑面积 248406.20㎡,不计容建筑面积 31033.58㎡,拟购置数控设备约30套,配套建设水、电、气、消防等相关工程。
项目名称:泛半导体产业基地(四期)
项目名称:泛半导体产业基地(四期)
项目编号:1807411
投资金额:124857-150927CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-12
更新时间:
建设内容:拟新建厂房及配套辅助用房,总建筑面积 279439.78㎡,其中计容建筑面积 248406.20㎡,不计容建筑面积 31033.58㎡,拟购置数控设备约30套,配套建设水、电、气、消防等相关工程。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1