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面向AI训练的高带宽、低时延、高平稳度的采用PCIe6.0接口的SSD主控芯片与模组研发及产业化项目

审批湖南 长沙 更新:2026-09-09 07:00:33

项目介绍

面向AI训练的高带宽、低时延、高平稳度的采用PCIe6.0接口的SSD主控芯片与模组研发及产业化项目位于湖南长沙,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。

本项目由芯盛智能科技(湖南)有限公司联合牛芯半导体(深圳)股份有限公司、湖南国科微电子股份有限公司,利用三年时间(2026.8.1~2029.7.31),总投资2亿元,重点面向AI核心基础设施训练场景...
项目名称:面向AI训练的高带宽、低时延、高平稳度的采用PCIe6.0接口的SSD主控芯片与模组研发及产业化项目
项目名称:面向AI训练的高带宽、低时延、高平稳度的采用PCIe6.0接口的SSD主控芯片与模组研发及产业化项目
项目编号:1807234
投资金额:18200-22000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖南 - 长沙
更新时间:
建设内容:本项目由芯盛智能科技(湖南)有限公司联合牛芯半导体(深圳)股份有限公司、湖南国科微电子股份有限公司,利用三年时间(2026.8.1~2029.7.31),总投资2亿元,重点面向AI核心基础设施训练场景...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1