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年产5000套智能芯片封装机项目

审批安徽 安徽安庆迎江经开区 更新:2026-09-08 07:00:00

项目介绍

年产5000套智能芯片封装机项目位于安徽安徽安庆迎江经开区,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

项目规划利用园区标准化厂房,购置龙门、镗床、磨床等设备,建成年产5000套智能芯片封装机项目。
项目名称:年产5000套智能芯片封装机项目
项目名称:年产5000套智能芯片封装机项目
项目编号:1804851
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:安徽 - 安徽安庆迎江经开区
计划开工时间:2026
更新时间:
建设内容:项目规划利用园区标准化厂房,购置龙门、镗床、磨床等设备,建成年产5000套智能芯片封装机项目。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1