高压碳化硅功率半导体器件芯片研制

高压碳化硅功率半导体器件芯片研制位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为4550-5500万元。