沈阳盈芯半导体科技有限公司电柜研发生产项目
项目介绍
沈阳盈芯半导体科技有限公司电柜研发生产项目位于辽宁沈阳,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455-550万元。
本项目租用东软医疗系统股份有限公司厂房(租赁建筑面积4310.41平方米),建设半导体电柜研发基地和生产车间,购置研发测试类仪器设备、工具工装、搭建生产流水线等,用于半导体电柜等相关设备的工艺研发、生产及测试使用,满足国内芯片生产设备零部件的国产化及定制化需求。
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