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沈阳盈芯半导体科技有限公司电柜研发生产项目

审批辽宁 沈阳 更新:2026-09-08 07:00:00

项目介绍

沈阳盈芯半导体科技有限公司电柜研发生产项目位于辽宁沈阳,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455-550万元。

本项目租用东软医疗系统股份有限公司厂房(租赁建筑面积4310.41平方米),建设半导体电柜研发基地和生产车间,购置研发测试类仪器设备、工具工装、搭建生产流水线等,用于半导体电柜等相关设备的工艺研发、生...
项目名称:沈阳盈芯半导体科技有限公司电柜研发生产项目
项目名称:沈阳盈芯半导体科技有限公司电柜研发生产项目
项目编号:1802738
投资金额:455-550CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:辽宁 - 沈阳
计划开工时间:2026-09-07
更新时间:
建设内容:本项目租用东软医疗系统股份有限公司厂房(租赁建筑面积4310.41平方米),建设半导体电柜研发基地和生产车间,购置研发测试类仪器设备、工具工装、搭建生产流水线等,用于半导体电柜等相关设备的工艺研发、生...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1