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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地一期改造项目

审批北京 更新:2026-09-08 07:00:00

项目介绍

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地一期改造项目位于北京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额暂未确定。

本项目在第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设一期主体厂房内改造建设,达产后可实现年产8英寸衬底6万片,6英寸衬底4.8万片。
项目名称:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地一期改造项目
项目名称:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地一期改造项目
项目编号:1802704
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价受理公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:北京
更新时间:
建设内容:本项目在第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设一期主体厂房内改造建设,达产后可实现年产8英寸衬底6万片,6英寸衬底4.8万片。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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