建强金项全国工程立项情报平台

Chiplet先进封装中试生产线

审批浙江 湖州 更新:2026-09-07 07:00:25

项目介绍

Chiplet先进封装中试生产线位于浙江湖州,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

智能化洁净厂房建设;购置安装HDFOFan-Out智能封装产线核心工艺设备共36台套;智能仓储物流系统(AGV/OHT);数字化辅助系统(MES制造执行系统接口、EAP设备自动化监控(SCADA)、E...
项目名称:Chiplet先进封装中试生产线
项目名称:Chiplet先进封装中试生产线
项目编号:1800923
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 湖州
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:智能化洁净厂房建设;购置安装HDFOFan-Out智能封装产线核心工艺设备共36台套;智能仓储物流系统(AGV/OHT);数字化辅助系统(MES制造执行系统接口、EAP设备自动化监控(SCADA)、E...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1