Chiplet先进封装中试生产线

智能化洁净厂房建设；购置安装HDFOFan-Out智能封装产线核心工艺设备共36台套；智能仓储物流系统（AGV/OHT）；数字化辅助系统（MES制造执行系统接口、EAP设备自动化监控（SCADA）、EMS环境监测管理系统、WMS仓储物流管理软件、PLM产品生命周期管理软件、CAD/CAPP工艺设计与仿真软件等）。