Chiplet先进封装中试生产线
项目介绍
Chiplet先进封装中试生产线位于浙江湖州,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
智能化洁净厂房建设;购置安装HDFOFan-Out智能封装产线核心工艺设备共36台套;智能仓储物流系统(AGV/OHT);数字化辅助系统(MES制造执行系统接口、EAP设备自动化监控(SCADA)、E...
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