芯片封装材料-BGA锡球项目

芯片封装材料-BGA锡球项目位于湖南株洲，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价受理公示，项目计划投资金额为5915-7150万元。