大口径半导体玻璃晶圆衬底片暨半导体掩模版加工项目

大口径半导体玻璃晶圆衬底片暨半导体掩模版加工项目位于安徽滁州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为29120-35200万元。