大口径半导体玻璃晶圆衬底片暨半导体掩模版加工项目

项目拟投资32000万元，占地约45亩，规划总建筑面积约4.5万平方米，建设生产厂房、研发中心、中试基地及仓储物流中心等，拟购置双面抛光设备、环抛设备、超声波大口径清洗设备、激光干涉仪、影像干涉仪等设备。项目建成达产后，可形成年产1560片大口径半导体晶圆衬底片暨加工1.5万片半导体掩模版的生产能力。