浙江华飞电子基材有限公司年产1500吨亚微米级电子封装材料技改项目

项目利用浙江华飞电子基材有限公司现有厂房面积约1800平方米，对原有球状、熔融封装基材产线进行技术改造，购置金属粉末热处理设备2台（套），同时配套建设氧化炉冷却水系统、脱硝系统、筛分系统等55台(套)，项目建成后形成年产1500吨亚微米级电子封装材料的生产能力。