建强金项全国工程立项情报平台

年产5000套医用器械零部件、2000套半导体检测设备机架机箱零部件、3000套芯片切片机设备保护罩零部件建设项目

审批浙江 嘉兴 更新:2026-09-04 07:00:40

项目介绍

年产5000套医用器械零部件、2000套半导体检测设备机架机箱零部件、3000套芯片切片机设备保护罩零部件建设项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

为拓展企业产业链,提升企业竞争力,本项目拟利用现有厂房7520平方米(占地约5亩),购置激光光纤切割机2台、激光切管机2台、数控转塔冲床1台、数控折弯机1台、变压器1台及其他公用辅助设备,投产后实现年...
项目名称:年产5000套医用器械零部件、2000套半导体检测设备机架机箱零部件、3000套芯片切片机设备保护罩零部件建设项目
项目名称:年产5000套医用器械零部件、2000套半导体检测设备机架机箱零部件、3000套芯片切片机设备保护罩零部件建设项目
项目编号:1797090
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 嘉兴
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:为拓展企业产业链,提升企业竞争力,本项目拟利用现有厂房7520平方米(占地约5亩),购置激光光纤切割机2台、激光切管机2台、数控转塔冲床1台、数控折弯机1台、变压器1台及其他公用辅助设备,投产后实现年...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1