年产5000套医用器械零部件、2000套半导体检测设备机架机箱零部件、3000套芯片切片机设备保护罩零部件建设项目

为拓展企业产业链，提升企业竞争力，本项目拟利用现有厂房7520平方米（占地约5亩），购置激光光纤切割机2台、激光切管机2台、数控转塔冲床1台、数控折弯机1台、变压器1台及其他公用辅助设备，投产后实现年产5000套医用器械零部件、2000套半导体检测设备机架机箱零部件、3000套芯片切片机设备保护罩零部件的生产规模。