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汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目

审批广东 汕尾 更新:2026-09-03 07:00:41

项目介绍

汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目位于广东汕尾,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价公众参与第一次信息公示,项目计划投资金额暂未确定。

在现有项目基础上新增预置金锡金属盖板、预置金锡陶瓷盖板的生产,同时配套建设有金属盖板和陶瓷盖板表面处理镀镍/金生产线,年配套电镀面积50000m2,预置金锡金属盖板由现有项目的产品 AuSn 预成型焊...
项目名称:汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目
项目名称:汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目
项目编号:1795398
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价公众参与第一次信息公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 汕尾
更新时间:
建设内容:在现有项目基础上新增预置金锡金属盖板、预置金锡陶瓷盖板的生产,同时配套建设有金属盖板和陶瓷盖板表面处理镀镍/金生产线,年配套电镀面积50000m2,预置金锡金属盖板由现有项目的产品 AuSn 预成型焊...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1