汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目
项目介绍
汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目位于广东汕尾,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价公众参与第一次信息公示,项目计划投资金额暂未确定。
在现有项目基础上新增预置金锡金属盖板、预置金锡陶瓷盖板的生产,同时配套建设有金属盖板和陶瓷盖板表面处理镀镍/金生产线,年配套电镀面积50000m2,预置金锡金属盖板由现有项目的产品 AuSn 预成型焊...
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