智能终端主板研发制造项目(一期)
项目介绍
智能终端主板研发制造项目(一期)位于湖北,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1820-2200万元。
厂房改造面积16000㎡,按光电电子及无尘洁净标准,建设净化车间、工业特种地坪,升级消防、通风、配电、给排水系统,配套照明及保洁工程。购置全自动贴片机、检测设备、6条组装流水线、老化测试设备、辅助加工...
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