光安伦高端光芯片研发及产业化项目

本项目新建用于高端光芯片研发、生产及封测的厂房及厂务配套设施，项目建设占地51289.7㎡，建筑占地面积23687㎡， 总建筑面积78265㎡，计容建筑面积86381㎡，不计容建筑面积1890㎡，主要建设内容包括：生产厂房、动力站、甲类库、氢气站、办公楼、宿舍楼以及室外工程。