建强金项全国工程立项情报平台

年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成项目

审批浙江 衢州 更新:2026-09-03 07:00:41

项目介绍

年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成项目位于浙江衢州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

租赁衢江区彩虹智能装备产业园厂房20667平方米,规划布置生产区和仓库,建设形成年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成的能力。
项目名称:年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成项目
项目名称:年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成项目
项目编号:1793558
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 衢州
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:租赁衢江区彩虹智能装备产业园厂房20667平方米,规划布置生产区和仓库,建设形成年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成的能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1