年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成项目
项目介绍
年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成项目位于浙江衢州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
租赁衢江区彩虹智能装备产业园厂房20667平方米,规划布置生产区和仓库,建设形成年产3200万件AI智能高密度多层电路板总成的能力。
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