建强金项全国工程立项情报平台

诸暨晶丰恒曜半导体材料有限公司年产30万片6英寸磷化铟衬底片项目

审批浙江 绍兴 更新:2026-09-02 07:00:00

项目介绍

诸暨晶丰恒曜半导体材料有限公司年产30万片6英寸磷化铟衬底片项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目主要采用多晶切洗→多晶装料→单晶生长→晶棒加工→切片→晶片磨边→背面研磨→主面减薄→晶片腐蚀→晶片粗抛→平整度检测→晶片精抛→晶片检测→晶片清洗→晶片检测→包装出货的全流程工艺路线,引进具有国际先进水平的MeyerBurger内圆锯、奥林巴斯金相显微镜、英斯特朗晶片强度仪等设备,购置高压HGF磷化铟多晶合成炉、高压VGF单晶炉-6英寸、X射线晶体定向仪、全自动激光打字机等国产设备。项目建成后形...
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
金相显微镜立项备案
📍 浙江本地:金相显微镜立项备案
项目名称:诸暨晶丰恒曜半导体材料有限公司年产30万片6英寸磷化铟衬底片项目
项目名称:诸暨晶丰恒曜半导体材料有限公司年产30万片6英寸磷化铟衬底片项目
项目编号:1791570
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
计划开工时间:2026年12月
更新时间:
建设内容:项目主要采用多晶切洗→多晶装料→单晶生长→晶棒加工→切片→晶片磨边→背面研磨→主面减薄→晶片腐蚀→晶片粗抛→平整度检测→晶片精抛→晶片检测→晶片清洗→晶片检测→包装出货的全流程工艺路线,引进具有国际先进水平的MeyerBurger内圆锯、奥林巴斯金相显微镜、英斯特朗晶片强度仪等设备,购置高压HGF磷化铟多晶合成炉、高压VGF单晶炉-6英寸、X射线晶体定向仪、全自动激光打字机等国产设备。项目建成后形...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1