车规级功率半导体封测项目
项目介绍
车规级功率半导体封测项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
本项目租赁地址为西安市鄠邑区吕公路东段以南,建筑面积约20000平方米,建设项目包括封测厂房的内部洁净装修、厂房内的非洁净车间及办公配套、项目所需的动力辅助系统、购置新设备等;购置设备有:上芯机,焊线机,塑封设备,测试机,分选机等。
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