银河芯片产业园增设电镀车间项目

项目为扩建项目，利用芯片产业园项目建成预留的B2#-2车间建设电镀车间，新建镀锡线1条（年电镀大功率电阻器2000万只）、RoHS线2条（镀镍锡，年电镀芯片电阻器15亿只），配套建设污水处理站、废气处理设施等。项目建成后作为配套芯片产业园电阻器项目的电镀车间，原有芯片产业园项目和电阻器项目的各产品产能不变。项目总投资1000万元，环保投资666.5万元。