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半导体CMP研发实验室建设项目

审批陕西 西安 更新:2026-09-01 07:00:12

项目介绍

半导体CMP研发实验室建设项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91-110万元。

建设270平方米CMP研发实验室,其中万级洁净室120平方米、千级50平方米、配套区100平方米;配置8英寸、12英寸CMP设备各1台及膜厚等量测设备,开展CMP设备、工艺和耗材备件研发验证。
项目名称:半导体CMP研发实验室建设项目
项目名称:半导体CMP研发实验室建设项目
项目编号:1786742
投资金额:91-110CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:建设270平方米CMP研发实验室,其中万级洁净室120平方米、千级50平方米、配套区100平方米;配置8英寸、12英寸CMP设备各1台及膜厚等量测设备,开展CMP设备、工艺和耗材备件研发验证。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1