半导体CMP研发实验室建设项目
项目介绍
半导体CMP研发实验室建设项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91-110万元。
建设270平方米CMP研发实验室,其中万级洁净室120平方米、千级50平方米、配套区100平方米;配置8英寸、12英寸CMP设备各1台及膜厚等量测设备,开展CMP设备、工艺和耗材备件研发验证。
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