半导体封装材料研发与生产基地项目

审批江苏泰州更新：2026-09-18 07:00:39

项目介绍

半导体封装材料研发与生产基地项目位于江苏泰州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额暂未确定。

江苏永志半导体材料股份有限公司投资50000万元，在企业现有厂区内（依托现有二期项目厂区，占地面积约39.5亩）建设半导体封装材料研发与生产基地项目。建设厂房、研发中心、仓库等，建筑面积36369.92平方米，配套建设公辅工程，购置全自动蚀刻机、表面处理设备、高精度多维检测仪等设备。设置镀镍镀银生产线2条、粗化镀铜生产线1条、镀银生产线5条、镀锡线1条、蚀刻线4条、菲林镀银线1条、镀镍钯金线1条、...

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