多维异构先进封装技术升级及产能提升项目
项目介绍
多维异构先进封装技术升级及产能提升项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
租赁厂房建设年产3万片与74万颗多维异构先进封装技术升级及产能提升项目,购入晶圆级塑封机、晶圆研磨机、倒装贴片机、晶圆级点胶机、蚀刻机、划片机、光刻机、涂布显影机、溅镀机等先进设备。工艺流程:临时健合-溅镀-涂胶-曝光-显影-电镀-去胶-研磨-蚀刻-切割-塑封-重布线及微凸块-贴装-底部填充-激光解键合-减薄-贴膜-切割等。
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