建强金项全国工程立项情报平台

多维异构先进封装技术升级及产能提升项目

审批浙江 宁波 更新:2026-08-31 07:00:05

项目介绍

多维异构先进封装技术升级及产能提升项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

租赁厂房建设年产3万片与74万颗多维异构先进封装技术升级及产能提升项目,购入晶圆级塑封机、晶圆研磨机、倒装贴片机、晶圆级点胶机、蚀刻机、划片机、光刻机、涂布显影机、溅镀机等先进设备。工艺流程:临时健合-溅镀-涂胶-曝光-显影-电镀-去胶-研磨-蚀刻-切割-塑封-重布线及微凸块-贴装-底部填充-激光解键合-减薄-贴膜-切割等。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
厂房建设研磨机光刻机立项备案
📍 浙江本地:厂房建设研磨机光刻机立项备案
项目名称:多维异构先进封装技术升级及产能提升项目
项目名称:多维异构先进封装技术升级及产能提升项目
项目编号:1779442
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 宁波
计划开工时间:2027年03月
更新时间:
建设内容:租赁厂房建设年产3万片与74万颗多维异构先进封装技术升级及产能提升项目,购入晶圆级塑封机、晶圆研磨机、倒装贴片机、晶圆级点胶机、蚀刻机、划片机、光刻机、涂布显影机、溅镀机等先进设备。工艺流程:临时健合-溅镀-涂胶-曝光-显影-电镀-去胶-研磨-蚀刻-切割-塑封-重布线及微凸块-贴装-底部填充-激光解键合-减薄-贴膜-切割等。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1