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源杰半导体科技产业园(一期)

审批陕西 西咸新区 更新:2026-08-31 07:03:06

项目介绍

源杰半导体科技产业园(一期)位于陕西西咸新区,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为276337-334034万元。

项目拟规划用地 84227.80平方米,建筑面积110000平方米,建设生产厂房1(晶圆厂、芯片厂)、研发楼、办公楼、宿舍楼及配套工程。引进先进生产及测试设备,建设以4英寸为主的晶圆制造、芯片设计、芯...
项目名称:源杰半导体科技产业园(一期)
项目名称:源杰半导体科技产业园(一期)
项目编号:1779339
投资金额:276337-334034CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西咸新区
计划开工时间:2027年01月
更新时间:
建设内容:项目拟规划用地 84227.80平方米,建筑面积110000平方米,建设生产厂房1(晶圆厂、芯片厂)、研发楼、办公楼、宿舍楼及配套工程。引进先进生产及测试设备,建设以4英寸为主的晶圆制造、芯片设计、芯...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1