MEMS传感器封测智能化项目

本项目总投资31000万元，通过引进划片机、去胶机、激光喷球机、晶圆植球机等先进设备，构建MEMS传感器封测智能化量产产线，实现从晶圆划片、去胶、老化、键合、植球到检测的全流程自动化与智能化管控，达产后形成年产1000万颗MEMS传感器的生产能力。同时，同步建立对应的研发线体，用于新技术开发与探索。