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MEMS传感器封测智能化项目

审批浙江 杭州 更新:2026-08-28 07:00:34

项目介绍

MEMS传感器封测智能化项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

本项目总投资31000万元,通过引进划片机、去胶机、激光喷球机、晶圆植球机等先进设备,构建MEMS传感器封测智能化量产产线,实现从晶圆划片、去胶、老化、键合、植球到检测的全流程自动化与智能化管控,达产...
项目名称:MEMS传感器封测智能化项目
项目名称:MEMS传感器封测智能化项目
项目编号:1776941
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:本项目总投资31000万元,通过引进划片机、去胶机、激光喷球机、晶圆植球机等先进设备,构建MEMS传感器封测智能化量产产线,实现从晶圆划片、去胶、老化、键合、植球到检测的全流程自动化与智能化管控,达产...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1