MEMS传感器封测智能化项目
项目介绍
MEMS传感器封测智能化项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
本项目总投资31000万元,通过引进划片机、去胶机、激光喷球机、晶圆植球机等先进设备,构建MEMS传感器封测智能化量产产线,实现从晶圆划片、去胶、老化、键合、植球到检测的全流程自动化与智能化管控,达产...
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