江西光电通讯半导体芯片制造中心项目

该项目拟用地面积约4亩，建设5层办公厂房及配套设施用房，建筑面积约12600平方米，打造通讯半导体芯片制造中心，本项目主要以芯片研发和制造为主，并开展培训中心，向分公司和代理公司技术人员提供技术培训服务，利用芯片中心技术优势和供应链关系，建立产业链和引导上下游相关企业芯片技术改造。