江西光电通讯半导体芯片制造中心项目
项目介绍
江西光电通讯半导体芯片制造中心项目位于江西九江,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。
该项目拟用地面积约4亩,建设5层办公厂房及配套设施用房,建筑面积约12600平方米,打造通讯半导体芯片制造中心,本项目主要以芯片研发和制造为主,并开展培训中心,向分公司和代理公司技术人员提供技术培训服...
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