半导体行业用高洁净高精度晶圆传输机器人研发设计平台技改项目
项目介绍
半导体行业用高洁净高精度晶圆传输机器人研发设计平台技改项目位于辽宁沈阳,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为255-308万元。
主要建设内容涵盖以下三个方面: 1.三维数字化设计体系建设:全面部署SolidWorks三维参数化设计软件,建立统一的三维建模规范工程图标准等,实现设计资源的标准化与模块化,提升设计复用率。2.虚拟仿真与验证能力建设:部署设计即验证的仿真闭环,实现设计与仿真在同一平台内完成。通过仿真前置,在设计阶段完成性能校核与结构优化,大幅减少物理样机试制次数。3.产品数据管理平台建设:搭建研发数据与流程管控中...
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