杭州镁伽半导体新材料有限公司年产100万片晶圆切割划片刀项目

杭州镁伽半导体新材料有限公司年产100万片晶圆切割划片刀项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价公众参与第一次信息公示，项目计划投资金额为18200-22000万元。