建强金项全国工程立项情报平台

黑龙江省牡丹江市穆棱市黑龙江省智联半导体智能装备有限公司高端半导体镀膜设备制造及半导体用碳化硅(sic)材料生产一体化项目

审批黑龙江 牡丹江 更新:2026-08-26 07:00:39

项目介绍

黑龙江省牡丹江市穆棱市黑龙江省智联半导体智能装备有限公司高端半导体镀膜设备制造及半导体用碳化硅(sic)材料生产一体化项目位于黑龙江牡丹江,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为31850-38500万元。

项目计划投资35000万元人民币,一期租赁穆棱经济开发区现有厂房6000平方米,二期新增用地35000平方米,新建厂房20000平方米,采购60台(套)生产、精密加工、检测设备,新建两条核心生产线及四...
项目名称:黑龙江省牡丹江市穆棱市黑龙江省智联半导体智能装备有限公司高端半导体镀膜设备制造及半导体用碳化硅(sic)材料生产一体化项目
项目名称:黑龙江省牡丹江市穆棱市黑龙江省智联半导体智能装备有限公司高端半导体镀膜设备制造及半导体用碳化硅(sic)材料生产一体化项目
项目编号:1768670
投资金额:31850-38500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:黑龙江 - 牡丹江
更新时间:
建设内容:项目计划投资35000万元人民币,一期租赁穆棱经济开发区现有厂房6000平方米,二期新增用地35000平方米,新建厂房20000平方米,采购60台(套)生产、精密加工、检测设备,新建两条核心生产线及四...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1