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安徽某公司电子封装材料基地建设项目配套废气处理设施

拟建安徽 合肥 更新:2023-10-11 07:00:13

项目介绍

安徽某公司电子封装材料基地建设项目配套废气处理设施位于安徽合肥,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为13650-16500万元。

公司主要从事先进电子封装材料的研发,生产和销售,同时拥芯片封装、高端电子部件固定与防护、半导体产品的封装防护、导热、导电等材料的研究与开发,构成多元化的产品体系,产品广泛应用于芯片封测、显示屏显,PCB 线路板,电子电气,5G通信,新能源、动力电池,传感器,安防等诸多国家支柱性产业和新兴行业。深圳市三神科技有限公司在 MEMS 封装领域排前三位,在 TWS 耳机的抗致敏UV胶领域排前五位,在智能腕...
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环境影响评价传感器环评立项
📍 安徽本地:环境影响评价传感器环评立项
项目名称:安徽某公司电子封装材料基地建设项目配套废气处理设施
项目名称:安徽某公司电子封装材料基地建设项目配套废气处理设施
项目编号:176624
投资金额:13650-16500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:安徽 - 合肥
计划开工时间:2023年
更新时间:
建设内容:公司主要从事先进电子封装材料的研发,生产和销售,同时拥芯片封装、高端电子部件固定与防护、半导体产品的封装防护、导热、导电等材料的研究与开发,构成多元化的产品体系,产品广泛应用于芯片封测、显示屏显,PCB 线路板,电子电气,5G通信,新能源、动力电池,传感器,安防等诸多国家支柱性产业和新兴行业。深圳市三神科技有限公司在 MEMS 封装领域排前三位,在 TWS 耳机的抗致敏UV胶领域排前五位,在智能腕...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1