面向具身智能机器人的结构光融合深度成像系统
项目介绍
面向具身智能机器人的结构光融合深度成像系统位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
针对具身智能机器人复杂作业环境下的三维感知技术需求,协同国内光学元件、专用芯片、算法软件及机器人本体等上下游企业,研究高集成度RGBDIMU融合感知技术,攻克图像深度IMU像素级时空硬同步软硬协同设计...
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