浙江光构汽车科技有限责任公司年产500万套光电共封车载光芯片及模块(生产线)项目一期
项目介绍
浙江光构汽车科技有限责任公司年产500万套光电共封车载光芯片及模块(生产线)项目一期位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
项目利用现有厂房,总用地面积23329.1平方米,总建筑面积40953平方米。项目采用CPO光电混合封装技术和工艺,引进100G光示波器、高速贴片机等进口设备15台(套),购置固晶、打线,耦合、老化等...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)