浙江光构汽车科技有限责任公司年产500万套光电共封车载光芯片及模块（生产线）项目一期

项目利用现有厂房，总用地面积23329.1平方米，总建筑面积40953平方米。项目采用CPO光电混合封装技术和工艺，引进100G光示波器、高速贴片机等进口设备15台(套)，购置固晶、打线，耦合、老化等国产设备123台(套)。项目建成后，可形成年产300万片光电共封车载光芯片及模块的生产能力。