广合科技东莞智造基地项目

本项目拟新建2栋电路板生产厂房、1栋产品检测楼、2栋原材料仓库及配套建筑，并购置水平线、图形转移设备、高温压机、激光/机械钻孔、电镀及表面处理等 PCB 全流程生产、检测设备，以及自动化配套系统装备等；应用 Tenting、mSAP、高精度对位等先进工艺，依托数字化、自动化智能制造方案，实现高多层PCB、高密HDI等印制电路板量产，达产后预计年产量80万平方米。