高速光芯片智能制造项目

投资建设CW激光器芯片后段精密加工产业化项目。本项目开展晶圆减薄、划片、裂片、光电检测、裸芯片分选编带等芯片后道加工工序。项目实施地点为公司自有厂房，利用现有闲置厂房改造建设专用晶园加工产线，建设周期24个月。达产后可年产各系列CW裸芯片16,000万颗。