启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目
项目介绍
启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目位于江苏淮安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为98462-119020万元。
购置清洗机、溅镀机、涂布机等设备，建设12英寸金凸块生产线（含电镀）、芯片封装生产线（COF芯片封装线及COG芯片封装线）、晶圆测试线以及芯片测试线。项目建成后可达到年产12英寸金凸块14.5845万片、芯片玻璃覆晶封装（COG芯片封装）2.97422亿颗和薄膜覆晶封装（COF芯片封装）1.94275亿颗、晶圆测试24.165万片、芯片测试1.94275亿颗的生产能力。
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