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启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目

审批江苏 淮安 更新:2026-08-26 07:00:39

项目介绍

启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目位于江苏淮安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为98462-119020万元。

购置清洗机、溅镀机、涂布机等设备,建设12英寸金凸块生产线(含电镀)、芯片封装生产线(COF芯片封装线及COG芯片封装线)、晶圆测试线以及芯片测试线。项目建成后可达到年产12英寸金凸块14.5845万...
项目名称:启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目
项目名称:启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目
项目编号:1749900
投资金额:98462-119020CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 淮安
更新时间:
建设内容:购置清洗机、溅镀机、涂布机等设备,建设12英寸金凸块生产线(含电镀)、芯片封装生产线(COF芯片封装线及COG芯片封装线)、晶圆测试线以及芯片测试线。项目建成后可达到年产12英寸金凸块14.5845万...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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