启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目
项目介绍
启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目位于江苏淮安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为98462-119020万元。
购置清洗机、溅镀机、涂布机等设备,建设12英寸金凸块生产线(含电镀)、芯片封装生产线(COF芯片封装线及COG芯片封装线)、晶圆测试线以及芯片测试线。项目建成后可达到年产12英寸金凸块14.5845万...
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