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广东天域半导体股份有限公司总部及生产制造中心改造项目2号厂房五楼六楼改造工程

审批广东 东莞 更新:2026-08-19 07:03:31

项目介绍

广东天域半导体股份有限公司总部及生产制造中心改造项目2号厂房五楼六楼改造工程位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为14287-17270万元。

项目规划总用地面积 63197.68 平方米,改造区域总建筑面积 11321.34 平方米,主要建设;五层及六层机电消防、洁净装修及洁净工艺生产配套机电内容,用于生产SiC外延晶片使用。
项目名称:广东天域半导体股份有限公司总部及生产制造中心改造项目2号厂房五楼六楼改造工程
项目名称:广东天域半导体股份有限公司总部及生产制造中心改造项目2号厂房五楼六楼改造工程
项目编号:1748575
投资金额:14287-17270CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 东莞
计划开工时间:2026-08-01
更新时间:
建设内容:项目规划总用地面积 63197.68 平方米,改造区域总建筑面积 11321.34 平方米,主要建设;五层及六层机电消防、洁净装修及洁净工艺生产配套机电内容,用于生产SiC外延晶片使用。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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