基于RISC-V内核的32位高性能车规级MCU芯片研发及产业化

审批浙江杭州更新：2026-08-18 07:00:56

项目介绍

基于RISC-V内核的32位高性能车规级MCU芯片研发及产业化位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为5460-6600万元。

面向汽车电子领域，设计高性能、高鲁棒性车规级MCU芯片，研究“主核+锁步核”的延迟锁步（Dual-CoreLockstep,DCLS）架构技术，针对车规级高实时应用，构建“Cache缓存—TCM紧耦合内存—片上SRAM—非易失存储器”的四级存储层次体系，产品适用于域控制器、动力总成、牵引逆变器、BMS、智能座舱等多个场景。项目产品通过AEC-Q100认证及ASIL-D功能安全认证，并完成上车验证及...

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