建强金项全国工程立项情报平台

基于RISC-V内核的32位高性能车规级MCU芯片研发及产业化

审批浙江 杭州 更新:2026-08-18 07:00:56

项目介绍

基于RISC-V内核的32位高性能车规级MCU芯片研发及产业化位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。

面向汽车电子领域,设计高性能、高鲁棒性车规级MCU芯片,研究“主核+锁步核”的延迟锁步(Dual-CoreLockstep,DCLS)架构技术,针对车规级高实时应用,构建“Cache缓存—TCM紧耦合...
项目名称:基于RISC-V内核的32位高性能车规级MCU芯片研发及产业化
项目名称:基于RISC-V内核的32位高性能车规级MCU芯片研发及产业化
项目编号:1745075
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:面向汽车电子领域,设计高性能、高鲁棒性车规级MCU芯片,研究“主核+锁步核”的延迟锁步(Dual-CoreLockstep,DCLS)架构技术,针对车规级高实时应用,构建“Cache缓存—TCM紧耦合...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1