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高意G区共封装元件项目

审批福建 福州 更新:2026-09-22 07:00:30

项目介绍

高意G区共封装元件项目位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为91000-110000万元。

项目位于晋安区福兴大道37号,属于福州福兴经济开发区。根据《福州福兴经济开发区控制性详细规划》和《福州福兴经济开发区控制性详细规划环境影响报告书》,其产业定位重点发展十大类型产业,即五大类现代服务业和五大类高新技术产业,现代服务业包含:总部办公、现代物流、创意产业、科技研发、商贸金融;高新技术产业包含:新型光电子、软件、通讯与网络终端设备、汽车电子、精密仪器仪表。根据规划环评中表13.7-1开发区...
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环境影响报告书环境影响评价审批公示仪器仪表环评立项
📍 福建本地:环境影响报告书环境影响评价审批公示仪器仪表环评立项
项目名称:高意G区共封装元件项目
项目名称:高意G区共封装元件项目
项目编号:1744308
投资金额:91000-110000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 福州
更新时间:
建设内容:项目位于晋安区福兴大道37号,属于福州福兴经济开发区。根据《福州福兴经济开发区控制性详细规划》和《福州福兴经济开发区控制性详细规划环境影响报告书》,其产业定位重点发展十大类型产业,即五大类现代服务业和五大类高新技术产业,现代服务业包含:总部办公、现代物流、创意产业、科技研发、商贸金融;高新技术产业包含:新型光电子、软件、通讯与网络终端设备、汽车电子、精密仪器仪表。根据规划环评中表13.7-1开发区...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1