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面向HPC/AI芯片等大功率ATC三温分选系统研发及产业化

审批浙江 杭州 更新:2026-08-18 07:03:57

项目介绍

面向HPC/AI芯片等大功率ATC三温分选系统研发及产业化位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

随着AI芯片的功耗、算力、尺寸的不断提升,传统的SLT系统及分选机已无法满足市场需求,高端三温大功率SLT分选机主要被鸿劲、COHU等海外厂商垄断。本项目将攻克超大功率ATC控温技术、超大压力测试压接...
项目名称:面向HPC/AI芯片等大功率ATC三温分选系统研发及产业化
项目名称:面向HPC/AI芯片等大功率ATC三温分选系统研发及产业化
项目编号:1743930
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:随着AI芯片的功耗、算力、尺寸的不断提升,传统的SLT系统及分选机已无法满足市场需求,高端三温大功率SLT分选机主要被鸿劲、COHU等海外厂商垄断。本项目将攻克超大功率ATC控温技术、超大压力测试压接...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1