面向HPC/AI芯片等大功率ATC三温分选系统研发及产业化

随着AI芯片的功耗、算力、尺寸的不断提升，传统的SLT系统及分选机已无法满足市场需求，高端三温大功率SLT分选机主要被鸿劲、COHU等海外厂商垄断。本项目将攻克超大功率ATC控温技术、超大压力测试压接技术、大尺寸封装适配测试可靠性技术等关键技术，自主研发一款国产SLT系统级三温大功率ATC分选系统，打破高端三温SLT分选机长期被海外厂商如鸿劲、COHU等企业垄断的局面，实现高端三温SLT分选机的进...