面向HPC/AI芯片等大功率ATC三温分选系统研发及产业化
项目介绍
面向HPC/AI芯片等大功率ATC三温分选系统研发及产业化位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
随着AI芯片的功耗、算力、尺寸的不断提升,传统的SLT系统及分选机已无法满足市场需求,高端三温大功率SLT分选机主要被鸿劲、COHU等海外厂商垄断。本项目将攻克超大功率ATC控温技术、超大压力测试压接...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)