海特信科新材料科技有限公司5号厂房及门卫新建项目

本项目位于公司现有厂区内，利用已取得用地指标的存量工业用地（用地面积39838平方米，折合59.76亩）实施建设，不新增建设用地。厂区前期已于2023年10月完成75983.03平方米厂房建设并投产。本次计划2026年9月开工，新建5号厂房及门卫配套建筑，购置相关生产设备。项目建成后形成年产5G沉降材料1500万件、高功率芯片贴板600万件、电动汽车芯片封装板600万件的生产能力。