新建半导体设备零部件项目
项目介绍
新建半导体设备零部件项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为22750-27500万元。
新建厂房建筑面积约2.5万平方米,建设生产半导体设备零部件项目,项目建成后年产半导体设备零部件(光刻机零部件12万套、清洗机树脂零部件6万套、半导体装备产品30万套)
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