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新建半导体设备零部件项目

审批江苏 苏州 更新:2026-08-24 07:00:24

项目介绍

新建半导体设备零部件项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为22750-27500万元。

新建厂房建筑面积约2.5万平方米,建设生产半导体设备零部件项目,项目建成后年产半导体设备零部件(光刻机零部件12万套、清洗机树脂零部件6万套、半导体装备产品30万套)
项目名称:新建半导体设备零部件项目
项目名称:新建半导体设备零部件项目
项目编号:1742707
投资金额:22750-27500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:新建厂房建筑面积约2.5万平方米,建设生产半导体设备零部件项目,项目建成后年产半导体设备零部件(光刻机零部件12万套、清洗机树脂零部件6万套、半导体装备产品30万套)
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1