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陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目

审批陕西 咸阳 更新:2026-08-17 07:00:34

项目介绍

陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目位于陕西咸阳,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

该项目建筑面积为2089平方米,主要购置钣金机架,非标机加工件、标准件,大理石平台等配件,用于组装研发高精度半导体贴片机、芯片老化测试设备及耦合封装设备。
项目名称:陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目
项目名称:陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目
项目编号:1741087
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 咸阳
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:该项目建筑面积为2089平方米,主要购置钣金机架,非标机加工件、标准件,大理石平台等配件,用于组装研发高精度半导体贴片机、芯片老化测试设备及耦合封装设备。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1