COC光芯片载板封装生产项目（一期）
项目介绍
COC光芯片载板封装生产项目（一期）位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2730-3300万元。
全套COC光芯片载板封装自动化产线设备采购、安装、调试；包含共晶固晶设备、自动上下料、高精度键合机、多通道光电测试设备、光学检测设备等。建成后拟达到年产600万只。
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