浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司半导体晶圆智能制造数字化改造项目

计划总投资1000万元，其中软件信息化投入约375万元，硬件设备约625万元，具体新增投入软硬件设施如下：IBM系统整合服务、设备管理系统、自动化仓库、12寸移栽机、测试工序自动搬送等。本项目完成后，将大幅提升晶圆制造的信息化水平，提高市场竞争力。