浙江亿通新材料科技有限公司年产5万吨新型高分子半导体封装配套片材生产线建设技改项目

浙江亿通新材料科技有限公司年产5万吨新型高分子半导体封装配套片材生产线建设技改项目位于浙江金华，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。