杭州硼茂新材料科技有限公司研发实验室建设项目
项目介绍
杭州硼茂新材料科技有限公司研发实验室建设项目位于浙江杭州,属于石油化学工程类项目[石化其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
对芯片封装用电子级环氧树脂、绿色低碳二氧化碳基聚碳酸酯开展制备、配方定制及加工技术研发。预计年研发量为860千克。
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