莱通精密铜材（洛阳）有限公司5G电子及芯片散热基体材料建设扩建项目

莱通精密铜材（洛阳）有限公司5G电子及芯片散热基体材料建设扩建项目位于河南洛阳，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为318-385万元。