高端印制电路板钻孔产能扩充项目
项目介绍
高端印制电路板钻孔产能扩充项目位于江苏南通,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为31761-38392万元。
现有项目设计生产能力为数通用高速高密度多层印制电路板92万m2/a、高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板(平均20层)60万m2/a、高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板(平均28层)84万m2/...
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